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molex莫仕 2.00mm Pitch PCB Header, Through Hole, Single Row Dual Body, Vertical, 3 Circuits, Tin (Sn) Overall, 3.00mm Stacking Height, Bag Packaging, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87755-042-001
先接后断 ： 否
系列 ： 87755
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 2.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 1
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 125V
电路数(最多的） ： 6
电路数(已装入的) ： 6
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： Dual Body
产品规格 ： PS-87761-100-001
插配高度 ： 3.00mm
插接极性 ： 无
测试总结 ： 877610000-TS-000
材料-树脂 ： 尼龙
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 袋
包装规格 ： PK-89990-487-001
UPC ： 822350757522
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 250
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.45mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.642/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 2.00mm Pitch PCB Header, Through Hole, Single Row Dual Body, Vertical, 8 Circuits, Tin (Sn) Overall, 19.00mm Stacking Height, Tray Packaging, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87755-042-001
先接后断 ： 否
系列 ： 87755
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 2.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 1
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 125V
电路数(最多的） ： 8
电路数(已装入的) ： 8
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： Dual Body
产品规格 ： PS-87761-100-001
插配高度 ： 19.00mm
插接极性 ： 无
测试总结 ： 877610000-TS-000
材料-树脂 ： 尼龙
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-89990-487-001
UPC ： 822350360715
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 250
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.60mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.294/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 2.54mm Pitch Header, Dual Body, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 6 Circuits, 2.54µm Tin (Sn) Overall Plating, Tube Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87952-008-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87952
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
方向 ： 直角
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 6
电路数(已装入的) ： 6
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-87952-0001-000
UPC ： 822348712892
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.60mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.721/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 2.54mm Pitch Header, Dual Body, Dual Row, Right-Angle, Through Hole, 6 Circuits (void at circuit 4), 2.54µm Tin (Sn) Overall Plating, Tube Packaging, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：2.5744 元
起订数：16320 个
最小包装数：16320 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 是
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87952-008-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87952
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
方向 ： 直角
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路详图 ： Void at circuit 4
电路数(最多的） ： 6
电路数(已装入的) ： 6
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-87952-0001-000
UPC ： 822350179034
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.46mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.663/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 2.54mm Pitch Header, Through Hole, Dual Row, Dual Body, Vertical, 16 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Plating, 9.40mm Mating Height, Bag Packaging, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +75°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 68312
替代产品编号 ： 877970016 (similar)
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 16
电路数(已装入的) ： 16
产品名称 ： Dual Body
插配高度 ： 9.40mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 袋
UPC ： 822348380121
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 1.511/g
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
molex莫仕 2.00mm Pitch PCB Header, Through Hole, Single Row Dual Body, Vertical, 21 Circuits with Void Positions, Tin (Sn) Overall, 16.00mm Stacking Height, Tray Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87755-042-001
先接后断 ： 否
系列 ： 87755
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 2.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 1
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 125V
电路详图 ： Void Positions ： 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20
电路数(最多的） ： 21
电路数(已装入的) ： 21
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： Dual Body
产品规格 ： PS-87761-100-001
插配高度 ： 16.00mm
插接极性 ： 无
测试总结 ： 877610000-TS-000
材料-树脂 ： 尼龙
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-89990-487-001
UPC ： 822350762922
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 250
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 1.092/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 5
molex莫仕 2.54mm Pitch Header, Through Hole, Dual Row, Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 0.38µm Gold (Au) Plating, 12.70mm Mating Height, Bag Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +75°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 68312
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
产品名称 ： Dual Body
插配高度 ： 12.70mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 袋
UPC ： 800753938182
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 4.191/g
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
molex莫仕 2.54mm Pitch Header, Through Hole, Dual Row, Dual Body, Vertical, 30 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Plating, 9.40mm Mating Height, Bag Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.540µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -40° to +75°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 68312
替代产品编号 ： 8.78E+08
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 30
电路数(已装入的) ： 30
产品名称 ： Dual Body
插配高度 ： 9.40mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054519288
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.812/g
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
- 线对板连接器
- AMPMODU 互连系统作为 TE Connectivity 面向自动化和机械行业的信号标准，带来了设计灵活性和高可靠性。